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チップパッケージのワイヤボンディングのクローズアップ

尺
10s
解像度
3840x2160
フレームレート
24fps
ファイルサイズ
164 MB

✦元素材 1920×1080 を AI高解像度化(アップスケール)により 4K に高精細化しています。 ネイティブ4K撮影素材ではありません。

カテゴリテクノロジー
タグ#microchip#technology#electronics#wire bonding#gold wires#close-up#packaging#circuit#semiconductor#die#substrate#manufacturing#engineering#precision#assembly#innovation#modern#development#high-tech#components#device#system#smart#digital#production#research#design#quality#electronics industry#microelectronics#wiring#connections#electronic components#machinery#industry#assembly line#connectivity#engineering design#solder#high precision#equipment#substrate technology#specialized#process#chip manufacturing#advanced materials#focus#detailed view#マイクロチップ#テクノロジー#電子機器#ワイヤボンディング#金線#クローズアップ#パッケージング#回路#半導体#ダイ#基板#製造#エンジニアリング#精密#組立#革新#現代#開発#ハイテク#部品#デバイス#システム#スマート#デジタル#生産#研究#設計#品質#電子産業#マイクロエレクトロニクス#配線#接続#電子部品#機械#工業#組立ライン#接続性#エンジニアリングデザイン#はんだ#高精度#機器#基板技術#専門#プロセス#チップ製造#先端材料#焦点#詳細ビュー

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