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チップパッケージのワイヤボンディングのクローズアップと金属ワイヤ

尺
10s
解像度
3840x2160
フレームレート
24fps
ファイルサイズ
160 MB

✦元素材 1920×1080 を AI高解像度化(アップスケール)により 4K に高精細化しています。 ネイティブ4K撮影素材ではありません。

カテゴリテクノロジー
タグ#chip bonding#wire bonding#gold wires#microelectronics#semiconductor#integrated circuit#ic#technology#close-up#electronic components#manufacturing#high-tech#substrate#die#electrical connection#precision engineering#circuit design#electronic assembly#packaging#soldering#advanced technology#engineering#science#innovation#industry#digital technology#components#chemistry#materials#design#prototype#research#development#mechanics#manufacturing process#industrial#hardware#testing#quality control#visuals#graphics#studies#elements#system#production#workshop#workstation#チップボンディング#ワイヤボンディング#金ワイヤ#マイクロエレクトロニクス#半導体#集積回路#技術#クローズアップ#電子部品#製造#ハイテク#基板#ダイ#電気接続#精密工学#回路設計#電子組立#パッケージング#はんだ付け#先端技術#エンジニアリング#科学#革新#産業#デジタル技術#部品#化学#材料#デザイン#試作#研究#開発#機械工学#製造プロセス#工業#ハードウェア#テスト#品質管理#ビジュアル#グラフィックス#要素#システム#生産#作業場#ワークステーション

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