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チップパッケージのワイヤーボンディングのクローズアップ

尺
10s
解像度
3840x2160
フレームレート
24fps
ファイルサイズ
107 MB

✦元素材 1920×1080 を AI高解像度化(アップスケール)により 4K に高精細化しています。 ネイティブ4K撮影素材ではありません。

カテゴリテクノロジー
タグ#chip#electronics#technology#wire bonding#gold wires#semiconductor#package#close-up#circuit#manufacturing#industry#high-tech#device#connections#components#engineering#microchip#photo#detailed#fine wires#die#substrate#innovation#production#assembly#mechanical#precision#soldering#electrical#interface#research#development#visual#art#design#magnification#zoom#quality#electronics engineering#modern#advanced#circuitry#system#surface#fabrication#production line#factories#material#チップ#電子機器#技術#ワイヤーボンディング#金のワイヤー#半導体#パッケージ#クローズアップ#回路#製造#産業#ハイテク#デバイス#接続#部品#エンジニアリング#マイクロチップ#写真#詳細#ファインワイヤー#ダイ#基板#革新#生産#組み立て#機械#精密#はんだ付け#電気#インターフェース#研究#開発#視覚#アート#デザイン#拡大#ズーム#品質#電子工学#現代#先進#回路技術#システム#表面#生産ライン#工場#材料

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