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マイクロチップパッケージの金ワイヤーボンディングのクローズアップ

尺
10s
解像度
3840x2160
フレームレート
24fps
ファイルサイズ
119 MB

✦元素材 1920×1080 を AI高解像度化(アップスケール)により 4K に高精細化しています。 ネイティブ4K撮影素材ではありません。

カテゴリテクノロジー
タグ#microchip#wire bonding#gold wires#substrate#electronic component#technology#manufacturing#semiconductor#precision#electronics#engineering#circuit#industry#close-up#high-tech#die#packaging#bonding#fine wires#craftsmanship#innovation#material#device#development#process#modern#craft#design#detail#inspection#fabrication#quality#connection#hardware#equipment#systems#manufacture#technique#soldering#application#production#lab#assembly#component#test#wires#production line#assembly line#db#マイクロチップ#ボンディング#金ワイヤー#基板#電子部品#技術#製造#半導体#精密#エレクトロニクス#エンジニアリング#回路#産業#クローズアップ#ハイテク#ダイ#パッケージング#接続#細いワイヤー#職人技#革新#素材#デバイス#開発#プロセス#現代#設計#詳細#検査#製作#品質#ハードウェア#機器#システム#技法#はんだ付け#アプリケーション#生産#研究#テスト#自動化#専門知識#生産ライン#組み立てライン#pcb#統合#回路技術#インストール#評価

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