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チップダイの金属層間接続を詳細にクローズアップ

尺
10s
解像度
3840x2160
フレームレート
24fps
ファイルサイズ
188 MB

✦元素材 1920×1080 を AI高解像度化(アップスケール)により 4K に高精細化しています。 ネイティブ4K撮影素材ではありません。

カテゴリテクノロジー
タグ#chip#die#interconnects#metal#technology#circuit#surface#microelectronics#design#electronics#close-up#innovation#precision#component#layered#structure#modern#detail#hardware#engineering#digital#circuitry#semiconductor#pattern#system#substrate#connection#architecture#manufacturing#device#transistor#signals#integration#electrical#material#fabrication#layout#production#advanced#research#specification#photolithography#substrate layer#conductors#solder#resistor#capacitor#チップ#ダイ#間接続#金属#技術#回路#表面#マイクロエレクトロニクス#デザイン#電子機器#クローズアップ#革新#精密#部品#層#構造#現代#詳細#ハードウェア#工学#デジタル#回路基板#半導体#パターン#システム#基板#接続#アーキテクチャ#製造#デバイス#トランジスタ#信号#統合#電気#材料#製造工程#レイアウト#生産#先進的#研究#仕様#フォトリソグラフィ#基板層#導体#はんだ#抵抗器#コンデンサ

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